成都欧越科技有限公司chengdu Europetop (manufacture) tech Co ., Ltd
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AOI运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺憾。 PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。 早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的配装阶段，AOI将减少修理成本，将避免报废不可维修的电路板。  SMX-1000 Plus 采用FPD和密封式微焦点X射线管球，可以得到没有变形和重影的清晰 透视图像 在SMT组装生产过程中 ，我们可以利用该设备更直观，更快速地检测产品的失效模式，并及时采取纠正措施，以预防问题扩大。 该设备监控生产过程不仅用于回流焊后的焊点检查，还可以检测回流焊前贴片的质量，从而可以及时纠正元件在板上的放置，以防止焊接问题的发生 |
以FAQ的完善来提高我们的工艺评审
质量预防管理：
客户下单前我们有专业的团队评估客户要求 以确保需求准确和理解。
质量过程控制:
1.首件确认（印刷，贴片，焊点拉力测试等）量产检验流程如下；
2.目测（检测PCB外观是否有损伤，检验一张合格首件的板子进行AOI编程模板。
3.AOI 编程及检查（编程完成后，框选PCB扫描图像，应将PCB整体框选在内，不得有遗漏，编程完成后至少使用三次的学习模式，使程 序得到充分学习，以便于后续的板子能准确的检测到问题）
4.目检（根据首件板和BOM 核对所有元件的型号，丝印，以及空焊盘是否与BOM 一致）
5.显微镜与放大镜检查（对所有查验过的板卡进行每一步骤标识）
6.对所有完成检验的板卡进行全方位的复检（包括但不限于外观，裂纹，虚焊，连焊，锡球，清洁度等）
7.确认上述问题处理完毕再交予清洁人员清洗，清洗完毕的板卡再进行检查，确认清洁度是否符合标准）
8.确认无误的板卡对其出具电装检验报告，做到书写工整，反馈准确，具备事实依据。
9.将所有合格的板卡用泡泡袋或静电袋包装打包，充分具备运输条件。
质量持续改进：
产品交付后，使用过程中遇到问题，可以随时进行质量反馈，我们有专业团队负责及时的进行跟踪和解决 。
借助信息化系统，完整保存生产过程检验，记录，以供客户查阅。